1. <tbody id="g39pc"><noscript id="g39pc"></noscript></tbody>
        1. <rp id="g39pc"><ruby id="g39pc"><input id="g39pc"></input></ruby></rp>

            <button id="g39pc"></button>

            <button id="g39pc"></button><th id="g39pc"></th>

            x射線探傷機絕緣硅脂

            工業X射線探傷機無損檢測的項目有哪些?

            發布日期:2021-06-15 作者: 點擊:

            工業X射線探傷機無損檢測的項目有哪些?


            工業X射線探傷機無損檢測X光射線 (以下簡稱X-Ray) 是利用一陰極射線管產生高能量電子與金屬靶撞擊,在撞擊過程中,因電子突然減速,其損失的動能會以X-Ray形式放出,其具有非常短的波長但高電磁輻射線。而對于樣品無法以外觀方式檢測的位置,利用紀錄X-Ray穿透不同密度物質后其光強度的變化,產生的對比效果可形成影像即可顯示出待測物之內部結構,進而可在不破壞待測物的情況下觀察待測物內部有問題的區域。


            工業X射線探傷機無損檢測是檢測電芯正極與負極之間的對齊度,即要求至少負極要包住正極,以避免局部析鋰,產生安全問題;檢測設備有放射性,不過設備都有防護和隔離,并均需要安規認證,發射線時門是關閉的,可以放心使用;檢測過程就像拍X片一樣,透射讀取影像;


            工業X射線探傷機


            工業X射線探傷機檢測項目有哪些?


            工業X射線探傷機X射線使用陰極射線管產生高能電子,使其與金屬靶碰撞。在碰撞過程中,由于電子的突然減速,失去的動能將以X射線的形式釋放。至于在外觀上不能觀察到樣品的位置,可以使用X射線穿透不同密度的材料后產生的對比效果來形成圖像,該圖像可以顯示待測物體的內部結構,并且可以當測試對象被破壞時,觀察測試對象內部的問題區域。


            工業X射線探傷機檢測項目:


            1.IC封裝中的缺陷檢驗如﹕層剝離(stripping)、爆裂(crack)、空洞(cavity)以及打線的完整性檢驗。


            2.印刷電路板制程中可能產生的缺陷,如﹕對齊不良或橋接(bridging)以及開路(open)。


            3.SMT焊點空洞(cavity)現象檢測與量測(measuration)。


            4.各式連接線路中可能產生的開路(open),短路(short)或不正常連接的缺陷檢驗。


            5.錫球數組封裝及覆芯片封裝中錫球(solder ball)的完整性檢驗。


            6.密度較高的塑料材質破裂(plastic burst)或金屬材質空洞(metal cavity)檢驗。


            7.芯片尺寸量測(dimensional measurement),打線線弧量測,組件吃錫面積(Solder area)比例量測。

            1606456724321287.jpg

            本文網址:http://www.yschems.com/news/832.html

            關鍵詞:工業X射線探傷機,無損檢測

            最近瀏覽:

            在線客服
            分享 一鍵分享
            歡迎給我們留言
            請在此輸入留言內容,我們會盡快與您聯系。
            姓名
            聯系人
            電話
            座機/手機號碼
            郵箱
            郵箱
            地址
            地址
            青青青国产在线观看2020_成年女人免费体验区_亚洲电影小说图片区在线电影_风流少妇沉沦系列小说